iPhone Fold и iPhone 18 Pro получат чип A20 Pro

Складной iPhone от Apple будет оснащён тем же новым чипом A20 Pro, что и iPhone 18 Pro и iPhone 18 Pro Max. Об этом сообщил отраслевой аналитик Джефф Пу в свежей записке для инвесторов. Дебют всех трёх устройств ожидается в сентябре.

По данным Пу, Apple продолжит стратегию «раздельного запуска»: базовый iPhone 18 и более доступный iPhone 18e выйдут позже — весной 2027 года. Осеннюю презентацию компания сосредоточит на премиальных моделях.

A20 Pro станет первым чипом Apple, выполненным по 2-нм техпроцессу TSMC (N2). Ожидается прирост производительности до 15% и повышение энергоэффективности примерно на 30% по сравнению с A19. Кроме того, Apple перейдёт на новую технологию упаковки Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM): оперативная память будет размещаться на том же кремниевом уровне, что и CPU, GPU и Neural Engine. Это должно ускорить работу Apple Intelligence, улучшить автономность и одновременно уменьшить размеры самого чипа — полезный бонус для внутренней компоновки iPhone.

Новый техпроцесс также принесёт в систему питания чипа усовершенствованные SHPMIM-конденсаторы с более чем двукратной плотностью ёмкости и сниженным сопротивлением. В теории — более стабильное питание, выше производительность и меньше потерь энергии.

Согласно источнику, iPhone Fold и Pro-модели будут иметь одинаковый набор ключевых характеристик: 12 ГБ LPDDR5 RAM, 48-мегапиксельные основные камеры и фирменный модем Apple C2.

Первый складной iPhone, по слухам, получит «книжный» форм-фактор с 7,8-дюймовым внутренним дисплеем и 5,5-дюймовым внешним, экран без видимой складки, Touch ID и фронтальную камеру, доступную как в сложенном, так и в разложенном состоянии. Толщина устройства может составить всего 4,5 мм в разложенном виде и от 9 до 9,5 мм — в сложенном.