В iPhone 17 будут использоваться собственные Wi-Fi и Bluetooth чипы Apple

Apple планирует радикально снизить зависимость от внешних поставщиков, начав использовать собственные чипы Wi-Fi и Bluetooth в смартфонах iPhone 17, выпуск которых намечен на 2025 год. Новый чип, разработанный инженерами компании и произведённый по 7-нм техпроцессу TSMC, будет поддерживать Wi-Fi 7.

В течение нескольких лет ходили слухи о том, что Apple разрабатывает и свой 5G-модем для iPhone, и теперь Куо предоставил дополнительные разъяснения относительно планов компании.

Ранее появилась информация, что собственный 5G-чип Apple будет «также поддерживать Wi-Fi, Bluetooth и GPS». Однако Куо опровергает эти сведения. Он заявил, что 5G и Wi-Fi чипы Apple в настоящее время являются двумя разными продуктами, которые будут внедряться в iPhone 17 и другие устройства, начиная со второй половины 2025 года.

Куо отметил, что эти чипы будут использоваться в устройствах «одновременно». Если эта информация точна, это исключает возможность появления единого чипа от Apple для 5G, Wi-Fi и других видов связи в ближайшее время, хотя такая перспектива может оставаться возможной в будущем.

Куо также сообщил, что ожидаемый к выпуску в марте iPhone SE 4 будет оснащён разработанным Apple 5G-модемом, но при этом будет использовать Wi-Fi-чип от Broadcom.

Wi-Fi 7 обеспечивает передачу данных в диапазонах 2,4 ГГц, 5 ГГц и 6 ГГц одновременно с поддерживаемым маршрутизатором, что обеспечивает более высокую скорость Wi-Fi, меньшую задержку и более надежное подключение. Wi-Fi 7 может обеспечить максимальную скорость более 40 Гбит/с, что в 4 раза больше, чем Wi-Fi 6E.

Для Apple переход на собственные чипы сулит не только экономические выгоды, но и стратегические преимущества, поскольку компания снижает зависимость от внешних поставщиков и подчёркивает уникальность своей продукции. Контроль над всеми ключевыми компонентами, от Wi-Fi до 5G, позволит Apple более гибко управлять производственными затратами и лучше подстраиваться под потребности рынка.