TSMC начала тестовое производство чипов по технологии 2-нм для Apple

Контрактный производитель чипов Apple, компания TSMC, на следующей неделе начнет тестовый выпуск 2-нм чипов. Об этом сообщает южнокорейское издание ET News со ссылкой на тайваньские СМИ.

Тестовое производство тайваньский производитель будет осуществлять на заводе TSMC Baoshan, который располагается на севере Тайваня, где уже установлено необходимое оборудование. Предполагается, что Apple начнет использовать новую технологию в своих чипах в 2025 году.

iPhone 15 Pro построен на чипе A17 Pro, который производится по 3-нм техпроцессу TSMC. Этот процесс позволяет упаковать больше транзисторов в меньшее пространство, обеспечивая улучшение производительности и эффективности. Чип M4 от Apple, который недавно дебютировал в новом iPad Pro, использует улучшенную версию этой 3-нм технологии.

TSMC планирует начать массовое производство 2-нм чипов в следующем году, ускоряя темпы для стабильного обновления продукции партнеров. Компания остается единственным производителем, способным создавать 2-нм и 3-нм чипы в необходимых масштабах и с необходимым для Apple качеством.

Помимо 2-нм техпроцесса, чипы будут использовать разработанную TSMC передовую технологию упаковки чипов SoIC-X (System on Integrated Chip). AMD стала первой из заказчиков TSMC, кто применил в своей продукции упаковку SoIC-X — она используется при производстве ускорителей искусственного интеллекта Instinct MI300 и высокопроизводительных игровых видеокарт. Сейчас это самая сложная технология упаковки чипов в ассортименте TSMC. Она была представлена в 2018 году, а массовое производство стартовало в 2022 году — тогда выход годной продукции быль лишь 50%. К настоящему времени данный показатель удалось повысить до 90% — таков он при производстве новой продукции AMD.