Apple столкнулась с дефицитом критического материала для чипов из-за бума ИИ

Apple оказалась в центре новой проблемы в цепочках поставок: мировой бум искусственного интеллекта привёл к острому дефициту высококачественного стекловолокна, без которого невозможно производить современные чипы для iPhone, Mac и других устройств компании.

Речь идёт о так называемой glass cloth — сверхтонком стекловолокне, которое используется в подложках микросхем и печатных платах. Самые продвинутые его версии почти полностью выпускает одна компания — японская Nitto Boseki (Nittobo). Apple начала использовать этот материал задолго до ИИ-ажиотажа, но теперь за те же объёмы борются Nvidia, Google, Amazon, AMD и Qualcomm, которые активно наращивают разработку и использование собственных ИИ-ускорителей и специализированных чипов для дата-центров.

Из-за этого мощности Nitto Boseki оказались перегружены, и Apple пришлось пойти на необычные меры. Осенью компания направила своих сотрудников в Японию и фактически «прописала» их на заводах Mitsubishi Gas Chemical, которые используют стекловолокно Nitto Boseki для производства подложек. Более того, Apple, по данным источников, даже обращалась к японским властям, пытаясь заручиться поддержкой в борьбе за дефицитные поставки.

Параллельно компания ищет альтернативных поставщиков. Apple уже работает с небольшими китайскими производителями стекловолокна, включая Grace Fabric Technology, и привлекла Mitsubishi Gas Chemical для контроля качества. Также ведутся попытки наладить выпуск в Тайване и Китае, но добиться нужной стабильности и точности пока не удаётся.

Проблема в том, что каждая нить стекловолокна должна быть идеально тонкой, однородной и без малейших дефектов. Этот слой находится глубоко внутри подложки чипа и после сборки уже не подлежит замене, поэтому производители микросхем не готовы рисковать и использовать более дешёвые или менее качественные материалы.

Apple обсуждала возможность временно перейти на упрощённые версии стекловолокна, но это потребует длительных тестов и всё равно не решит проблему поставок для устройств 2026 года. С похожими ограничениями сейчас сталкиваются и другие крупные разработчики чипов — эпоха ИИ, как выяснилось, упирается не только в кремний, но и в стеклянные нити толщиной в доли микрона.